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全自動(dòng)探針臺(tái)是我司自主研發(fā)設(shè)計(jì)制造的一款設(shè)備，主要對(duì)晶圓制造中的晶圓CP測(cè)試。本設(shè)備采用針接觸式測(cè)試，可提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針及探針座；測(cè)試機(jī)與探針臺(tái)直接鏈接，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸，把測(cè)試機(jī)上輸出的信號(hào)精準(zhǔn)地輸送至晶圓表面，快速高效的完成，對(duì)芯片進(jìn)行各種電性及光效參數(shù)測(cè)試，自動(dòng)完成篩選芯片的生產(chǎn)良率和效率，進(jìn)而助力芯片后續(xù)的生產(chǎn)使用提質(zhì)增效。
1、高效、高精度測(cè)試，運(yùn)行速度超200mm/s；
2、支持單點(diǎn)和連續(xù)測(cè)試；
3、測(cè)試箱與機(jī)臺(tái)直連自動(dòng)控制，快速切換測(cè)試針卡；
4、全自動(dòng)控制系統(tǒng)，測(cè)試軟件簡(jiǎn)潔高效。
4/6/8/12″晶圓自動(dòng)檢測(cè)
產(chǎn)品名稱
全自動(dòng)探臺(tái)針
產(chǎn)品型號(hào)
P8/P12
晶圓規(guī)格參數(shù)
6 / 8 / 12英寸 .厚度300-1000?
Die Size
300-76000?
設(shè)備行程
X:0-350mm；Y:0-800mm，Z:0-70mm
設(shè)備精度/分辨率
X Y Z ≤2? / 0.1?
XYZ軸最大運(yùn)行速度
260mm/s
Theta參數(shù)
范圍：±5° / 精度0.001°
機(jī)臺(tái)尺寸
2*1.8*1.8m（長寬高）
機(jī)臺(tái)重量
2600kg
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