產(chǎn)品轉(zhuǎn)換機(jī)，配套全自動塑封系統(tǒng)使用，主要作用是完成集成電路框架在封裝前的上料，封裝過程中的料片運(yùn)轉(zhuǎn)，清潔模具，封裝后的去膠，下料等工序。我司可針對市面的多款品牌的塑封機(jī)設(shè)備的不同大小，按產(chǎn)品的封裝類別來設(shè)計(jì)加工，配合封裝設(shè)備聯(lián)機(jī)生產(chǎn)使用。
產(chǎn)品轉(zhuǎn)換器
概述
特點(diǎn)
1、上料部分配備防反，錯位，掉片檢測，及時(shí)對異常報(bào)警處理：
2、多種上下料方式，料盒對料盒，料盒對料框，可滿足不同設(shè)備和客戶的需求：
3、框架抓手大小可調(diào)整，從模具中取放料片時(shí)，有精密導(dǎo)正塊，來保證料片的正常取放；
適用產(chǎn)品：
滿足各自框架的使用，如TO、DIP、SOT、SOP、LSOP、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、FBGA、PBGA、LGAQFN、DFN、 Micro-SD等等。
技術(shù)參數(shù)
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應(yīng)用產(chǎn)品名稱 |
產(chǎn)品框架規(guī)格 |
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SOP8-12R |
83*270 |
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SOT23-18R |
71.9*251.7 |
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SSOP48-4R |
58.4*213.6 |
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DIP8-5R |
59.4*251.3 |
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LQFP64-2R |
45.7*215.5 |
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TO-252 |
45.4*243.8 |
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SOT23-12R |
70*238 |
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TSSOP20-8R |
75*238 |
